1、焊點(diǎn)附著力不好（電泳焊點(diǎn)附著力有要求嗎）pcba焊點(diǎn)附著力標(biāo)準(zhǔn)

從BGA焊球氧化層的應(yīng)用中可以得出以下結(jié)論：（1）氫等離子體的活性遠(yuǎn)強(qiáng)于分子氫，pcba焊點(diǎn)附著力標(biāo)準(zhǔn)低溫下具有良好的還原活性；（2）適度加熱氫等離子體可以大大提高氫等離子體的還原活性；（3）氫等離子體處理可以改善BGA焊點(diǎn)的外觀，使焊點(diǎn)顯得飽滿、圓潤(rùn)、光亮；（4）氫等離子體處理BGA焊球上的氧化物...

2、親水性pebax特征（三井透明親水性pp）

以下常壓低溫等離子表面處理簡(jiǎn)單列舉常見(jiàn)的領(lǐng)域：1、擋風(fēng)玻璃粘接前處置，親水性pebax特征能夠 粘接更防潮，起到隔音效果；2、大學(xué)實(shí)驗(yàn)室細(xì)菌培養(yǎng)皿親水，能夠 使細(xì)菌生產(chǎn)均勻，濕潤(rùn)性提升；3、電子顯示屏粘接前處置，提升親水性和附著力。。對(duì)塑料而言，非極性表面常常很難進(jìn)行粘接和噴涂，表面的激活作用是對(duì)組...

3、pcba附著力（pcba焊盤(pán)附著力怎么測(cè)）

切片法該方法是在芯片制作的基礎(chǔ)上，pcba附著力再利用晶相顯微鏡觀察測(cè)量電路板孔內(nèi)的刻蝕效果。適用于多層PCB、fpc柔性線路板等工業(yè)芯片制造行業(yè)。八、稱重方法稱重法特別適用于等離子體清洗機(jī)腐蝕灰化材料表層的效果測(cè)試。主要目的是測(cè)試等離子加工機(jī)械的均勻性，這是一個(gè)比較高的指標(biāo)。通常，國(guó)產(chǎn)機(jī)械的均勻性...